Apakah perbezaan antara COF, COP dan COG dalam pembungkusan skrin telefon bimbit

Kini, Teknologi pembungkusan skrin telefon pintar dibahagikan kepada COG、COF dan COP.terdapat banyak telefon bimbit menggunakan teknologi pembungkusan skrin COF, termasuk banyak telefon mudah alih pertengahan hingga tinggi, manakala pembungkusan skrin COP adalah kurang.Pada masa ini, OPPO Find X dan Apple iPhone X terutamanya menggunakan teknologi pembungkusan COP, terutamanya OPPO Find X mendapat manfaat daripada proses pembungkusan skrin COP, dan nisbah skrin mencapai 93.8%, menjadikannya telefon pintar dengan nisbah skrin tertinggi.

Apakah perbezaan antara COF, COP dan COG dalam pembungkusan skrin telefon bimbit

COP:「Chip On Pi」, iaialah teknologi pembungkusan skrin baharu. Prinsip pembungkusan ialah membengkokkan terus bahagian skrin untuk mengurangkan lagi bingkai untuk mencapai kesan hampir tanpa sempadan.Disebabkan perlu membengkokkan skrin, semua model yang menggunakan teknologi pembungkusan skrin COP perlu dilengkapi dengan skrin fleksibel OLED. Pendek kata COP ialah proses pembungkusan skrin baharu, yang pertama kali dikeluarkan oleh Apple iPhone X. Find X ialah mudah alih kedua telefon untuk mengguna pakai teknologi pembungkusan skrin ini, dan seharusnya lebih banyak menggunakan Teknologi COP pada masa hadapan.

COG:Chip On Glass”, ia adalah teknologi pembungkusan skrin paling tradisional dan penyelesaian paling kos efektif, yang digunakan secara meluas.Sebelum skrin penuh tidak membentuk trend, kebanyakan telefon bimbit menggunakan teknologi pembungkusan skrin COG.Oleh kerana cip diletakkan terus pada kaca, kadar penggunaan ruang telefon bimbit adalah rendah, dan nisbah skrin tidak tinggi.Secara ringkasnya, Telefon bimbit masih menggunakan teknologi COG.

COF:"Cip Pada Filem".Teknologi pembungkusan ini meletakkan cip IC skrin pada FPC yang fleksibel dan kemudian membengkokkannya ke bahagian bawah. Berbanding dengan penyelesaian COG, ia boleh mengurangkan lagi bingkai dan meningkatkan nisbah skrin.

Teknologi pembungkusan COF adalah sangat biasa, termasuk kebanyakan telefon mudah alih pertengahan hingga tinggi.Penyelesaian pembungkusan skrin ini digunakan, seperti Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S dan sebagainya..