Pada masa kini, proses skrin telefon mudah alih yang popular mempunyai COG, COF dan COP, dan ramai orang mungkin tidak mengetahui perbezaannya, jadi hari ini saya akan menerangkan perbezaan antara ketiga-tiga proses ini:

COP bermaksud "Chip On Pi",Prinsip pembungkusan skrin COP adalah untuk terus membengkokkan sebahagian daripada skrin, dengan itu mengurangkan lagi sempadan, yang boleh mencapai kesan hampir tanpa bezel.Walau bagaimanapun, disebabkan keperluan untuk lenturan skrin, model yang menggunakan proses pembungkusan skrin COP perlu dilengkapi dengan skrin fleksibel OLED. Contohnya, iphone x menggunakan proses ini.

COG bermaksud "Chip On Glass". Ia kini merupakan proses pembungkusan skrin paling tradisional, tetapi juga penyelesaian yang paling kos efektif, digunakan secara meluas.Sebelum skrin penuh tidak membentuk trend, kebanyakan telefon bimbit menggunakan proses pembungkusan skrin COG, kerana cip diletakkan terus di atas kaca, jadi kadar penggunaan ruang telefon bimbit adalah rendah, dan bahagian skrin tidak tinggi.

COF bermaksud "Chip On Film". Proses pembungkusan skrin ini adalah untuk menyepadukan cip IC skrin pada FPC bahan fleksibel, dan kemudian membengkokkannya ke bahagian bawah skrin, yang boleh mengurangkan lagi sempadan dan meningkatkan perkadaran skrin berbanding dengan penyelesaian COG.

Secara keseluruhan, boleh disimpulkan bahawa: COP > COF > COG, pakej COP adalah yang paling maju, tetapi kos COP juga adalah yang tertinggi, diikuti oleh COP, dan akhirnya COG yang paling menjimatkan.Dalam era telefon bimbit skrin penuh, perkadaran skrin selalunya mempunyai hubungan yang hebat dengan proses pembungkusan skrin.